一提起薄膜電容器，如果按材質(zhì)來區(qū)分，市面上的薄膜電容基本上就是以金屬化聚酯薄膜電容和金屬化聚丙烯薄膜電容為主，這兩類薄膜電容有什么區(qū)別，它們主要有哪些作用呢？本文一一為大家介紹。

1、金屬化聚酯薄膜電容器。

相對(duì)來講，金屬化聚酯薄膜電容使用量沒有聚丙烯薄膜電容大，常用的有CL21電容（基本上被CBB22電容替代掉了），CL21X超小型電容、CL23B校正電容、CL20軸向電容、CL11滌綸電容等。金屬化聚酯電容我們也經(jīng)常稱之為CL電容。

CL電容的內(nèi)部并不復(fù)雜，它就是金屬化聚酯膜作介質(zhì)和電極采用卷繞方式卷繞而成的電容器，外表用環(huán)氧樹脂包封或密封。它的優(yōu)點(diǎn)有很多，首先工作溫度范圍寬，耐熱性好，耐高溫性能更加好一些，介電常數(shù)高，電容量穩(wěn)定性高，電性能優(yōu)良，絕緣電阻高，自愈性好，容積比大，可以做出來的電容體積更小一些，所以多用于CL21X、CL23B等超小型電容上面。

CL電容有什么作用呢？它多用于用于儀器、儀表及家用電器的交直流電路，音響系統(tǒng)分頻電路中。

2、金屬化聚丙烯薄膜電容器。

金屬化聚丙烯材質(zhì)的電容器使用量就大很多，我們也稱他們?yōu)镃BB電容，常見的有CBB21/22電容、CBB20軸向電容、CBB13電容、CBB81高壓電容、MMKP82雙面金屬化電容、CBB60啟動(dòng)電容等。

CBB電容以聚丙烯膜為介質(zhì)，以鋁箔為電極，采用無感結(jié)構(gòu)，卷繞而成的電容器，用環(huán)氧樹脂包封或封裝。CBB電容的穩(wěn)定性好于CL電容，它電性能優(yōu)良、可靠性好、耐高溫容量范圍寬，體積小，自愈性好，使用工作時(shí)間長(zhǎng)。

CBB電容的作用也比CL電容更多、更廣泛，可用于隔直流、旁路、高頻、交流、脈沖、耦合電路中起濾波、調(diào)頻、隔直流及時(shí)間控制等產(chǎn)品。